今日（7月15日）消息，根據DigiTimes報道，台積電為了滿足AWS、博通、思科、英偉達和Xilinx的需求，正在積極擴展CoWoS封裝產能。
英偉達在人工智慧和高性能計算方面占據主導地位，不過計算 GPU 的短缺主要原因之一，是台積電CoWoS封裝能力有限。
據悉，CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5 維的整合生產技術，先將晶片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把CoW晶片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。
台積電計劃到 2023 年年底，將 CoWoS 封裝月產能從 8000 片提升到 11000 萬片晶圓，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。
此前有傳聞稱英偉達計劃在 2024 年年底前，將 CoWoS 封裝產能提高到 2 萬片晶圓，只是上述資訊均不是來自官方，可能和實際存在偏差。
DigiTimes 報告稱英偉達、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對台積電先進 CoWoS 封裝的需求，台積電因此被迫續簽必要設備和材料的訂單。
英偉達已經預訂了台積電未來一年 40% 的 CoWoS 產能。然而，由於嚴重短缺，英偉達已開始與其二級供應商探索選擇，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下訂單，只是這些訂單量相對較小。
