先前有市場傳聞指出，在2023年蘋果推出iPhone 15系列之後，處理器大廠高通 (Qualcomm) 將不再是蘋果的獨家5G基帶晶片的供應商，改採用自研5G基帶晶片。然而，現在有媒體報道指出，由於蘋果內部解決方案出現問題，將會延後自研5G基帶晶片推出。也因此，高通將可為預計2024年推出的iPhone 16系列提供5G基帶晶片。
報道指出，高通可能會在2024年預計推出iPhone 16系列發布時，向蘋果供應Snapdragon X70 5G基帶晶片，其能效將比現有的Snapdragon X65基帶晶片有所改進，不過其最大下載速度仍保持在10Gbps。外資巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，蘋果公司自研的5G基帶晶片的持續問題，也是iPhone SE 4至少推遲兩年推出的原因。
根據之前的統計數據，如果高通最終成為某個零部件的獨家供應商，將會對客戶收取高昂的使用費用。依照之前的經驗，就Snapdragon 8 Gen 2移動處理器來說，高通對客戶收取每個晶片160美元的費用，比蘋果的A16 Bionic還要貴。Snapdragon 8 Plus Gen 1也不便宜，市場指高通向客戶收取隔間片130美元的費用。因此，在高通將成為iPhone 16系列的獨家5G基帶晶片供應商之後，不難想像每個高通的基帶晶片將會收取多少的使用費用。
報道強調，假設高通向蘋果收取與Snapdragon X70相同的160美元費用，那麼用它推出iPhone SE 4將毫無市場競爭力。因為5G基帶晶片的費用將侵蝕所有利潤。遺憾的是，儘管蘋果在2020年開始了自研基帶晶片的開發，但3年來蘋果在這方面沒有任何讓人關注的結果。有消息指出，蘋果將在2025年完成第一批自研5G基帶晶片的研發，因此，市場都期待看到這些晶片的表現。
(首圖來源：網路攝)
