從今年年初開始，行業內便一直有新款iPhone SE相關的爆料與傳聞，稱這款手機會配備蘋果自研5G調製解調器，在2025年與大家見面。
日本Mactakara網站近期獲得了iPhone SE 4的3D列印模型，向大家展示了這款手機的更多機身細節資訊。
Mactakara將iPhone SE 4的3D列印模型與iPhone 14的配件進行了對比，發現iPhone SE 4可以完美適配iPhone 14的手機膜，包括帶有3D人臉識別的前置鏡頭位置也是相同。
在一些尺寸的細節方面，iPhone SE 4的模型高度為146.7mm，寬度為71.5mm，厚度為7.80mm，而邊框到螢幕的寬度大約為2mm。
在給iPhone SE 4的模型套上iPhone 14的軟殼之後，iPhone SE 4的音量與電源按鍵大小和位置完美適配了手機殼，但靜音按鍵相較於iPhone 14似乎要更小一些，而且位置有一些偏上。
在鏡頭方面，據爆料iPhone SE 4是配備了iPhone 15同款的4800萬像素主攝，但給iPhone SE 4貼上了鏡頭膜後發現，其鏡頭模組直徑似乎比iPhone 14還要小一些，閃光燈到鏡頭的距離也有所不同。
有意思的是，Mactakara稱iPhone SE 4最初開發時是6.7英寸大小，後來才增加了6.1英寸版本。不過以往iPhone SE的定位都是性能小屏機，如果推出6.7英寸大屏版本，應該會讓不少人感到意外。
儘管在螢幕、處理器等方面相較於上代有著較多的升級，但在價格方面，國外媒體預測新款iPhone SE價格可能會在459美元至499美元之間，漲幅並不算大，這是因為蘋果採用自家研發的5G調製解調器，相較於採購高通的晶片要便宜很多。
