近日，據台媒電子時報報道，英偉達CEO黃仁勛於5月28日在台北舉行的「萬億美元晚宴」後接受媒體採訪，談及AI行業競爭、雲服務商自研晶片等話題。當被問及對華為半導體「韜（τ）定律」和「邏輯摺疊」技術的看法時，黃仁勛表示：「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅。」
黃仁勛認為，台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已近10年，技術非常先進。華為採用這種技術，可以在不進一步縮小半導體製程線寬的情況下，將電晶體數量加倍甚至增加3到4倍。他強調，這是一種優秀的技術，但台積電掌握這項技術已有十年之久。
據此前報道，在5月25日召開的2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發布了「韜定律」，這是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則。該定律構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系，預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平。
