第三代驍龍8晶片開發中 單核性能超過A17仿生？

據報道，高通將跳過第二代驍龍8 的發布，轉而專注於開發其下一代，也就是第三代驍龍8晶片。

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據RGCloudS透露，新晶片將保持前一代驍龍8的1 4 3核心配置，但將採用新的Cortex-X4 Prime核心，最高可達3.70GHz，比其前身第二代驍龍8的Cortex-X3快15%。

第三代驍龍8預計將建立在台積電的N4P 4納米工藝上，雖然高通尚未證實有關第三代驍龍8的任何細節，但有傳言稱，新晶片可能在單核性能上超過A17仿生，儘管A17仿生預計將保持效率優勢。

據稱，用於Galaxy機型的第三代驍龍8在紙面上的表現超過了A17仿生，但它在實際使用中的表現還有待觀察。