據Tom's Hardware報道，AMD資深研究員、SoC首席架構師Laks Pappu在其LinkedIn個人資料中透露，公司正在研發新一代基於2.5D/3.5D chiplet封裝架構的GPU，這意味著AMD有望在下一代產品中重返高性能GPU市場的競爭。
目前，AMD採用RDNA 4架構的RX 9000系列顯卡難以在高端桌面顯卡市場直接挑戰英偉達，其旗艦型號RX 9070 XT的性能大致僅相當於英偉達的中端產品RTX 5070 Ti。
不過最新資訊顯示，AMD正在為下一代旗艦產品積累技術儲備。
報道稱，Laks Pappu負責領導AMD伺服器GPU的研發，並主導遊戲領域Radeon架構的規劃。近日，他在LinkedIn進一步提及Navi4x與Navi5x兩代產品，並在個人介紹中表示，其工作內容包括打造下一代具備競爭力的、採用2.5D/3.5D chiplet封裝架構的GPU。
據悉，2.5D/3.5D chiplet封裝技術有助於提高晶片互聯帶寬和能效，尤其適用於高性能計算及伺服器市場。這表明AMD正在同時推進多晶片與單晶片兩種架構設計，以覆蓋不同性能與成本層次的市場需求。
儘管AMD尚未公布具體的發布時間或型號，但該報道指出，這一動向釋放出AMD有意重返高性能顯卡競爭的信號。多晶片封裝技術的進步或將幫助AMD在控制成本的同時，提升產品在數據處理與圖形渲染方面的性能。
