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群聯電子正在準備E26 Max14um,新款高端PCIe 5.0主控晶片

2023年12月11日 首頁 » 其他

群聯電子(Phison)在去年發布了旗艦PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26,主要面向企業級和高端桌面遊戲SSD。如今市面上已出現了不少PCIe 5.0 SSD,大多數都是基於群聯電子這款主控晶片搭配美光的3D NAND閃存打造。隨著明年1月初CES 2024的臨近,群聯電子也在準備多款新的主控解決方案。

群聯電子正在準備E26 Max14um,新款高端PCIe 5.0主控晶片

近日,群聯電子介紹了CES 2024上將會出現的四款新品,包括:

PS5031-E31T - 低功耗PCIe 5.0主控,採用四通道DRAMless設計,速度高達10.8 GB/s,最大容量為8TB。

PS5026-E26 Max14um - 為了提高容量和加速性能,採用I/O 技術的PCIe 5.0主控,擁有同類產品中最強大的性能,提供了14.7GB/s的連續讀取速度,在所有PCMark 10和3DMark存儲測試中均超過1000 MB/s。

PS5027-E27T - 新一代低功耗、高性能PCIe 4.0

SSD主控

,採用2230外形,經過優化,可縮短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go等便攜式遊戲設備的遊戲加載時間。

PS2251-21 (U21) - 全球首款USB4單晶片解決方案,適用於傳統和非傳統外形的小型便攜式設備,在手掌中即可實現高達4 GB/s的速度。

其中PS5026-E26 Max14um將會是群聯電子新的高端PCIe 5.0主控晶片,取代現有的PS5026-E26。

群聯電子正在準備E26 Max14um,新款高端PCIe 5.0主控晶片

上個月慧榮科技(Silicon Motion)

介紹

了其最新的旗艦級PCIe 5.0主控晶片SM2508,採用台積電(TSMC)6nm工藝製造,支持NVMe 2.0協議,內建8個最高支持3600 MT/s速率閃存通道,順序讀取和順序寫入速度最高分別為14.5 GB/s和14 GB/s,隨機讀取和隨機寫入最高均可達到2.5M IOPS,支持3D TLC/QLC NAND閃存。

顯然慧榮科技的SM2508看起來相當不錯,對群聯電子構成了威脅,迫使後者拿出新產品來應對挑戰。目前的PS5026-E26市場口碑並不是那麼好,此前有

報道

稱,市面上數款使用該主控的PCIe 5.0 SSD都疑似出現過熱出現崩潰或關機的情況。

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