隨AI需求全面引爆，台積電2023年啟動CoWoS大擴產計劃，近日業內傳出，台積電本月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單，交機時間預計落在今年第四季，因此，今年底月產能有機會比公司目標的倍增、市場推測估計的3.5萬片再進一步拉高，可能來到4萬片以上。
台積電全力衝刺CoWoS產能，目標2024年翻倍增長，2025年也將持續擴張。公司去年一開始先將部分InFO產線從龍潭移至南科，挪出空間擴產，爾後台中AP5也從原本規劃擴展CoWoS中的WoS，後也拍板要一併擴展CoW，另規劃中的銅鑼、嘉義廠也評估再增加產能。
綜合設備企業消息，台積電自2023年4月重啟對CoWoS設備的下單，第二、三波追加則分別落在6月、10月，之後多是零星增單。不過，本月有新一波的積極追單，將在第四季交貨。市場原先推測估計，CoWoS月產能於2024年底將達到3.2-3.5萬片，如今有可能來到4萬片以上。
SoIC部分，繼AMD之後，蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板複合成型技術），目前正小量試產中。為滿足客戶需求，台積電也持續上修產能規劃，去年底SoIC月產能約2,000片，目標今年底達近6,000片，2025年月產能目標再倍增超過1倍，有可能達到1.4-1.5萬片。
盤點台積先進封裝供應鏈，濕製程設備主要有弘塑、辛耘，其他設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦升等，提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等設備。法人表示，在連續追單下，CoWoS交機潮將延續到今年一整年，看好多數供應商首季業淡季不淡，全年有望強勁增長。
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