如今摩爾定律的概念似乎越來越淡化，日前據外媒 Tom's Hardware 報道，英特爾公司 CEO 帕特・基辛格近日在麻省理工學院的演講中表示，以現在的發展速度，電晶體數量接近每三年翻一番，實際上已經落後於摩爾定律的速度了。
若按照原本的摩爾定律，集成電路上可容納的電晶體數量每隔 18 個月-2 年就會翻一番，即是「處理器性能約在每兩年增加一倍，但同時價格下降為先前一半」。
帕特・基辛格在演講中又被問及摩爾定律的「潛在終結」。他回答說，「我想想，我們宣布摩爾定律『已死』已經有三四十年了。我們不再處於摩爾定律的黃金時代，現在的的確確要難多了。從現在來看的話，更接近於每三年翻一番，大家肯定看到了速度正在放緩。」
帕特・基辛格表示，儘管摩爾定律出現明顯放緩的節奏，但到 2030 年，英特爾仍能夠製造出擁有 1 萬億個電晶體的晶片。他認為將有四個因素促成此事：新的 RibbonFET 電晶體、PowerVIA 電源傳輸、下一代工藝節點和 3D 晶片堆疊。作為對照，當前單個封裝最大晶片上約有 1000 億個電晶體。
不過，他同時也承認摩爾定律在經濟層面正在失效。「七八年前，一家現代化的晶圓廠成本大約是 100 億美元。現在，它的成本大約是 200 億美元，所以我們看到了經濟層面的不同轉變。」
此前發表過類似觀點的，還有 AMD 首席執行官蘇姿豐。據報道，她在接受《巴倫周刊》採訪時表示，摩爾定律尚未消亡，只是有所放緩，需要以不同的方式做事來克服性能、效率和成本挑戰。
「我可以非常肯定地告訴你，我並不認為摩爾定律已經死了，只是已經放慢了腳步。我們必須做不同的事情來繼續獲得這種性能和能源效率。」
