3月14日消息，Cerebras Systems發布了他們的第三代晶圓級AI加速晶片「WSE-3」(Wafer Scale Engine 3)，規格參數更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。
2019年的第一代WSE-1基於台積電16nm工藝，面積46225平方毫米，電晶體1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。
2021年的第二代WSE-2升級台積電7nm工藝，面積不變還是46225平方毫米，電晶體增至2.6萬億個，核心數增至85萬個，緩存擴至40GB，內存帶寬20PB/s，互連帶寬220Pb/s。
如今的第三代WSE-3再次升級為台積電5nm工藝，面積沒說但應該差不多，畢竟需要一塊晶圓才能造出一顆晶片，不可能再大太多了。
電晶體數量繼續增加達到驚人的4萬億個，AI核心數量進一步增加到90萬個，緩存容量達到44GB，外部搭配內存容量可選1.5TB、12TB、1200TB。
乍一看，核心數量、緩存容量增加的不多，但性能實現了飛躍，峰值AI算力高達125PFlops，也就是每秒12.5億億次浮點計算，堪比頂級超算。
它可以訓練相當於GPT-4、Gemini十幾倍的下一代AI大模型，能在單一邏輯內存空間內存儲24萬億參數，無需分區或者重構。
用它來訓練1萬億參數大模型的速度，相當於用GPU訓練10億參數。
四顆並聯，它能在一天之內完成700億參數的調教，而且支持最多2048路互連，一天就可以完成Llama 700億參數的訓練。
WSE-3的具體功耗、價格沒公布，根據上代的情況看應該在200多萬美元。
