前一天才宣布將發行境內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣12億元，募得價款要用於南科航天業務廠房興建的半導體設備商家登，31日又宣布將聯手境內9家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，通過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。
家登董事長邱銘干表示25年來致力實踐「全球關鍵材料及創新技術的集成服務商」，不懈努力多年，逐步增長茁壯，為強化半導體供應鏈韌性深耕台灣，貢獻一己之力於台灣半導產業，家登與多家半導體上中下游關鍵供應鏈廠商合作，打造台灣半導體隊，提供全球半導體關鍵客戶最佳服務，已經創造許多優異成績。而藉由集成全球關鍵性材料及創新技術服務，在過去的一年多里，成功克服產業循環、經濟發展、地緣政治等帶來之不確定因素，讓台灣半導體供應鏈在全球大客戶的帶領下，自主成為一股穩定的力量。
邱銘干強調，在半導體材料方面，家登與意德士、耐特等材料廠商在高端複合材料專線合作上，鎖住特定程技術，提供高品質物料提升客戶潔淨度的特用材料解決方案；環境控制上，與濾能、奇鼎、聖凰依據大客戶製程所需特殊規格，借重專業協同打造最高等級的AMC微污染控制環境；半導體設備部分，家登、家碩、迅得、科嶠合作無間，搭配家登載體，加上微程序科技的軟硬技術系統集成，已完整構建一站式解決方案服務家登全球半導體關鍵客戶，同時家登協同關鍵供應鏈構建異地備援機制，複製台灣全方位服務的成功模式，跟隨大客戶的腳步服務全球，為全球客戶提供即時供貨保障，並確保供貨物質和即時服務。
本次，家登暨九家包含材料、設備、系統與微塵污染防治半導體供應鏈廠商合作，藉助彼此的長處，打造半導體本土供應鏈聯盟，共同服務客戶，以集成性方案，布局未來十年產能。預期未來，隨著AI人工智慧、5G通信、雲計算、電動汽車及CoWaS的興起，半導體大聯盟當地供應鏈集成能量將逐步展現，跟隨關鍵客戶腳步拓展全球市場，創建海外服務機制與基地，共創零時差服務性能，家登與夥伴廠商一起打造台灣半導體隊伍，為全球客戶提供堅實又穩定的供應鏈，為半導體關鍵客戶增長路上最堅強的長期策略夥伴。
(首圖來源：網路攝)
