蘋果印度代工廠塔塔電子這次闖了大禍！
6月中旬，塔塔遭遇網路攻擊，超過630GB的內部工程文件被盜，其中大量跟蘋果產品相關。
AppleInsider對這些文件做了分析，確認了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的邏輯板原理圖、A20 Pro晶片的數據手冊，以及包含全部組件蘋果零件編號的文檔大概率都是真實的——這些文件用的是Siemens NX創建，具備蘋果官方設計文檔的所有特徵。
簡單說，iPhone 18 Pro的主機板設計提前裸奔了。
另外此次泄露中最值得留意的，是A20 Pro晶片的封裝方式有了根本性的改變。
從A系列晶片誕生以來，蘋果一直用PoP堆疊封裝
，也就是把DRAM內存直接疊在處理器上面。好處是省空間，壞處也很明顯：CPU、GPU和內存兩大熱源貼在一起，熱量根本散不出去。
A20 Pro這次換成了台積電的WMCM晶圓級多晶片模組封裝，把DRAM從晶片頂部挪到了側面。處理器和內存各自擁有獨立的散熱面，A20 Pro的晶片裸片可以直接貼著均熱板，熱量不再被內存擋著，能直接傳導出去。
這個改變表面上看不算明顯，但對於iPhone的散熱而言是近幾年最為重大的一次進展。
在體驗方面，相同負載情況下機身溫度會更為均勻，且長時間保持高性能輸出的能力會明顯增強。
其他方面，泄露文件還顯示A20 Pro代號Borneo，基於台積電2nm工藝，NPU神經網路引擎的物理面積被顯著放大，看來蘋果在端側AI算力上下了重注。
還有文件標註A20 Pro原本是支持96-bit位寬的LPDDR6的，不過蘋果因為考慮到功耗的問題大概率繼續使用LPDDR5X。
另外代號為Ganymede的C2調製解調器也出現在文檔之中，並且已經確定會用在iPhone18 Pro上，這和之前的傳聞相契合。
還有提及了iPhone Fold（標識符V68），但除此之外沒有更多的具體內容。
