SK海力士計劃開發新的HBM內存標準，速度將比如今的HBM產品快30倍，以在競爭激烈的HBM市場中取得領先地位。
SK海力士副總裁Ryu Seong-su在2024年SK利川論壇上表示，公司對HBM市場有巨大野心，正努力推出高端次世代HBM內存產品，以快速創新該領域。
Ryu Seong-su指出，目標是開發性能為目前HBM產品強大20至30倍的產品，並著重推出差異化產品。雖然他沒透露實際的HBM類型，但可能是HBM4變體或未來時代產品。
SK海力士目標是通過在產品中集成先進功能，來主導HBM領域，這意味該公司準備在HBM4產品中實現巨大創新。HBM4在單一封裝中使用邏輯和內存半導體。SK海力士表示，採用新措施對未來發展相當重要，考慮HBM4具有潛在功能，將為未來定下基調。
SK海力士也宣稱收到包括蘋果、微軟、Alphabet和NVIDIA在內的AI市場主要科技公司的興趣。Ryu Seong-su指出，正在迎合這些公司定製化需求。SK海力士和三星都計劃2025年中或年底前推出各自的HBM4產品，有望集成在NVIDIA下一代Rubin或其他架構中。
（首圖來源：網路）
