高速運算需求增長，更有效的AI伺服器散熱方案也受重視。TrendForce最新AI伺服器報告，NVIDIA將在年底推出新平台Blackwell，屆時大型CSP也會開始構建Blackwell新平台AI伺服器數據中心，有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。
NVIDIA Blackwell平台2025年放量，取代Hopper平台成NVIDIA高端GPU主力方案，占整體高端產品近83%。B200和GB200等追求高性能的AI伺服器機型，單顆GPU功耗達1,000W，HGX機型每台八顆GPU，NVL機型每櫃達36顆或72顆GPU，可觀能耗促進AI伺服器散熱液冷供應鏈增長。
伺服器晶片熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）持續提高，如B200晶片TDP達1,000W，傳統氣冷散熱方案不足以應對需求；GB200 NVL36及NVL72整機櫃TDP甚至達70kW及近140kW，需搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。
TrendForce了解，GB200 NVL36架構初期以氣冷、液冷並行方案為主；NVL72因有更高散熱需求，原則上優先採液冷方案。
觀察現行GB200機櫃系統液冷散熱供應鏈，可分水冷板（Cold Plate）、冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit，CDU）、分歧管（Manifold）、快接頭（Quick Disconnect，QD）和風扇背門（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）五大零部件。
CDU為關鍵系統， 負責調節冷卻劑流量至整個系統，確保機櫃溫度控制在默認TDP範圍。TrendForce觀察，目前NVIDIA AI方案以Vertiv為主力CDU供應商，奇、雙鴻、台達電和CoolIT等持續測試驗證。
2025年NVIDIA將以HGX、GB200 Rack及MGX等多樣組態AI伺服器，分攻CSPs及企業型客戶，三機型出貨比例約5:4:1。HGX平台可較無痛接軌Hopper設計，CSPs或大型企業客戶可迅速採用。GB200整櫃AI伺服器方案將以超大型CSPs為主打，TrendForce預估NVIDIA年底先導入NVL36組態，以求快速進入市場。NVL72因AI伺服器整體設計及散熱系統較複雜，估2025年推出。
TrendForce表示，NVIDIA大力擴展CSPs用戶群體，2025年GB200折算NVL36出貨量有望達六萬櫃，GB200的Blackwell GPU用量可達210萬至220萬顆。
然而終端客戶采GB200 Rack仍有幾項變量。TrendForce指NVL72需較完善液冷散熱方案，難度也高，液冷機櫃設計較適合新建數據中心，但會涉及土地建築物規劃等複雜程序。且CSPs可能不希望受單一供應商綁規格，采HGX或MGX等搭載x86 CPU架構機型，或擴大自研ASIC AI伺服器基礎設施，以應對更低成本或特定AI應用。
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