日前據TrendForce報道，高通計劃自9月1日起實施晶片提價策略，目前正在與客戶商討最終的定價方案。
報道指出，高通此次調價採取分級策略：頂級旗艦晶片的漲幅預計在10%至15%之間，主流晶片上漲5%至7%，入門級晶片則可能有約2%的微幅上調。
值得關注的是，本次漲價不僅針對9月1日之後的新訂單，在此之前已預訂但於9月1日之後出貨的訂單，也可能會受到提價影響。
此前，高通公布了2026財年第三季度財報，手機業務收入同比下降20%。高通將業績下滑歸因於內存成本激增及持續的供應鏈限制，這些因素推高了各類產品的整體價格。高通明確表示，不會自行消化這一成本壓力，而是通過提高晶片售價來提振營收。
除了內存價格飛漲，先進制程的成本上升也在推高智慧型手機晶片的整體價格。即將發布的驍龍8E6 Pro採用台積電N2P製程，單顆晶片價格可能突破300美元，主要面向安卓頂級旗艦機型。
多重因素疊加，導致旗艦手機的綜合成本大幅攀升。此前國產旗艦起售價通常維持在4500元以內，今年將集體站上6000元大關，高端手機市場的准入門檻被顯著拉高。
對於消費者而言，旗艦手機已不再僅僅是性能升級的選擇，而是一筆需要重新考量的昂貴開支。這場由上游供應鏈引發的成本風暴，正在悄然改變整個手機市場的消費格局，也迫使品牌和用戶在價格與體驗之間做出新的權衡。
