全球晶圓代工龍頭TSMC近日宣布，將在美國亞利桑那州追加1000億美元投資，大幅擴建當地晶片製造產能。這是繼2025年3月將投資承諾從650億美元提升至1650億美元後的又一次大規模加碼。至此，TSMC在亞利桑那州的規劃總投資規模已飆升至2650億美元。
據TSMC董事長魏哲家在7月16日法人說明會上透露，此次追加的1000億美元將用於興建至少4座晶圓廠及先進封裝設施。新增工廠將聚焦2納米及以下最先進制程技術，以滿足美國主要客戶未來多年的強勁需求。美國商務部隨後證實，追加投資後TSMC在美國的設施總數將增至12座，其中包括10座晶圓廠和2座封裝廠。
目前，TSMC亞利桑那州首座晶圓廠（4納米製程）已投入運營，良率已達到與台灣地區旗艦工廠「同樣優秀」的水平。第二座晶圓廠即將開始設備進駐，第三座正在建設中，第四座及首座先進封裝工廠的前期準備工作也已啟動。
此次大規模擴產的底氣，源於AI浪潮帶來的強勁業績。TSMC同日公布的第二季度財報顯示，公司淨利潤達7066億新台幣，同比增長77.4%，大幅超出市場預期;季度營收達1.27萬億新台幣，同比增長36%。魏哲家在法說會上表示，AI相關需求「極其強勁」，預計這一需求將持續至2029至2030年。
基於強勁的市場需求，TSMC將2026年全年資本支出指引從原先的520億至560億美元大幅上調至600億至640億美元。公司同時重申，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。TSMC首席財務官黃仁昭表示：「我們正見證這種強勁的、結構性的多年需求，我們不打算將任何機會拱手讓人。」
