在人工智慧浪潮的強力驅動下，全球內存市場正經歷一場前所未有的銷售熱潮。根據美國半導體行業協會（SIA）最新發布的數據，2025年10月全球半導體銷售額達到713億美元，同比增長33%。其中，DRAM（動態隨機存取存儲器）的表現尤為矚目，銷售額同比飆升90%，高達128.2億美元，成為推動行業增長的最主要動力。
這一爆炸性增長主要源於全球AI基礎設施建設對高性能存儲晶片的迫切需求。然而，市場的狂熱暴露出嚴重的供需矛盾。行業分析指出，大量半導體產能正優先轉向生產利潤更高的高端存儲產品（如HBM），這導致標準DRAM和3D NAND閃存的晶圓產出受到擠壓。由於建設新產能周期漫長，市場供應緊張的局面預計在2027年底或2028年前都難以得到根本性緩解。
供應緊張直接反映在價格與庫存上。據市場研究機構TrendForce數據，自今年2月以來，部分存儲晶片價格已上漲超過一倍。與此同時，DRAM供應商的平均庫存水平從2024年底的13-17周，急劇下降至2025年10月的僅2-4周。這種「低庫存、高需求」的狀態，使得擁有雄厚資金的採購方（如大型雲服務商）傾向於囤積更高庫存，進一步加劇了消費端（如PC、智慧型手機）的晶片獲取難度。
分析師預測，買方實際的採購量將遠超市場需求預測，這可能導致未來兩年消費終端能分配到的DRAM份額持續緊縮。此次內存市場的結構性變化，標誌著AI產業需求已深度重塑了全球半導體供應鏈的優先級與生態。
