消息人士透露，三星與NVIDIA尚未簽署八層HBM3E晶片供應合約，但很快就會簽署，定第四季開始供貨，不過12層HBM3E晶片尚未通過NVIDIA驗證。
之前報道，三星去年一直想通過NVIDIA的HBM3E、HBM3型號測試，但因熱量與耗電問題陷入困境。知情人士透露，三星重新修改HBM3E設計以解決問題。
三星也反駁上述報道，稱晶片因發熱與耗電無法通過NVIDIA驗證不是真的。
NVIDIA最近也認證三星HBM3晶片，用在中國版較不複雜的處理器，最新認證是NVIDIA認證三星HBM3晶片後。
研調機構TrendForce認為，HBM3E晶片很可能成為今年主流HBM產品，出貨量集中下半年。SK海力士預期，HBM內存晶片到2027年整體需求將以每年82%速度增長。
三星財報會議預測，HBM3E晶片到第四季將占HBM晶片銷量60%，許多分析師表示，如果三星最新HBM晶片第三季前通過NVIDIA最終審核，目標有望完成。
不過三星沒提供特定晶片營收明細，但分析師調查，三星上半年DRAM晶片總營收預估22.5兆韓元，約10%可能來自HBM產品。
NVIDIA的HBM主要供應商SK海力士3月底供應HBM3E晶片給某客戶，外界猜就是NVIDIA，另家內存大廠也爭取供應NVIDIA HBM3E晶片。
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