分析師 Jeff Pu 今天在一份更廣泛的技術相關研究報告中表示，蘋果為 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 開發的下一代 A19 晶片以及為 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 開發的 A19 Pro 晶片，將採用台積電最新的第三代 3nm 工藝「N3P」製造。
iPhone 16 系列的當前 A18 和 A18 Pro 晶片採用台積電第二代 3nm 工藝「N3E」製造，而 iPhone 15 Pro 機型的 A17 Pro 晶片則採用台積電第一代 3nm 工藝「N3B」製造。
與 N3E 相比，「N3P」被認為是一種「縮小版」工藝，這意味著採用新工藝製造的晶片將具有更高的電晶體密度。雖然這並不令人意外，但這意味著明年的 iPhone 17 機型的性能和能效應該會比 iPhone 16 機型略有提高。
此前有報道稱，台積電將於 2024 年下半年開始量產採用 N3P 工藝製造的晶片。
