今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，目前均已上市。儘管近期PC市場低迷，但類似Ryzen 7000X3D系列這樣的高端產品仍然收到了不少PC發燒友和電競玩家的追捧。
AMD在Ryzen 7000X3D系列上取得的成功，背後得益於台積電3D Fabric先進封裝平台的支持，其3D V-Cache技術植根於Hybrid Bond概念的先進封裝，在高端晶片率先啟用台積電「SoIC CoWoS」的封裝服務獲得了不小的收益。
據Digitimes報道，英偉達已開始對SoIC技術展開評估，在2024年至2025年的產品線更新計劃中或許會採用。有業內人士推測，英偉達會參考AMD的案例，將SoIC技術用於高端晶片。以台積電的用戶群來說，英偉達是在新技術選擇上較為保守的客戶，反而AMD近年來更為大膽、進取。
不少晶片設計公司都考慮像I/O晶片這部分沿用相對成熟的製程工藝，然後在核心部分採用最先進的製程工藝，再通過先進封裝將不同製程工藝的晶片整合，以降低成本。這就是Wafer-Level端的系統級封裝（SiP），台積電的SoIC正是處理這類Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer的關鍵技術。
除了先進制程工藝外，市場上也開始關注到台積電的先進封裝技術，台積電在這兩者都處於領先位置。三星最近也加大了對於先進封裝和測試領域的投資，不過起步較晚，而且還要兼顧性能和良品率，仍有不少工作需要完善。
