目前來自韓國的存儲器巨頭三星和SK海力士在HBM領域處於主導地位，兩者加起來占據著大部分的市場份額。不過隨著HBM的疊代，三星和SK海力士的地位似乎不是那麼穩固了。有分析指出，包括混合鍵合在內與HBM相關的先進封裝技術大多數關鍵專利，並不在三星和SK海力士手上，而是由台積電（TSMC）等企業掌握。
據The Elec報道，近日有報告分析了HBM領域的專利情況，涵蓋了HBM混合鍵合和玻璃基板技術，稱2026年起HBM相關專利糾紛的風險會逐漸上升。隨著混合鍵合技術有望進入下一代HBM，台積電和美國的Adeia憑藉其廣泛的專利組合將占據有利位置。
台積電不但擁有大量涉及混合鍵合技術的專利，而且高質量專利占比也是最高的，另外手上還有大批混合鍵合設備。Adeia也是最具影響力的專利持有者之一，擁有關鍵的基礎智慧財產權，包括低溫直接鍵合技術以及從Ziptronix收購的直接鍵合互連（DBI）專利，可支持高精度鍵合工藝，能夠同時實現金屬間與絕緣體間的連接。
以長江存儲（YMTC）為首的中國大陸廠商也在崛起，成為混合鍵合領域的一支重要力量。長江存儲同樣擁有許多相關專利，四年前率先將名為「晶棧（Xtacking）架構」的混合鍵合技術應用於3D NAND閃存。之前有報道稱，三星打算與長江存儲合作，從第10代V-NAND閃存開始採用後者的專利混合鍵合技術。
