台積電副總經理張曉強日前透露，2nm製程工藝N2研發順利，目前256Mb SRAM晶片良品率已經可以達到50%，研發目標已經完成80%以上，如果後續研發順利將會能夠按照之前預定的目標在2025年實現量產。
據了解，台積電2nm製程工藝將會放棄此前的FinFET（鰭式場效應電晶體）轉向GAA（環繞柵極電晶體），這將會使晶片在電晶體密度僅提升10-20%的同時，做到在相同功耗下速度提高10-15%或在相同速度下功耗降低25-30%。再被問及台積電是否會在日本建設工廠生產先進晶片時，台積電業務發展高級副總表示「不排除這種可能」，但目前已有大量消息顯示台積電已經在台灣竹科基地建立試產生產線，並積極籌劃下一代晶片生產基地建設。
此外，有業內人士稱2nm製程工藝晶片的報價將會直逼2.5萬美元，不過對比其在技術上的進步而言價格並不算太過離譜，目前儘管整體半導體行業整體狀態目前略顯低迷，但台積電仍然保持強勢的發展勢頭。如果台積電在2nm製程工藝的研發方面發展順利，那麼對於三星、英特爾等同行而言恐怕「彎道超車」的希望更加渺茫。
