AMD下一代Zen 6首曝光 帶寬更高2.5D互連性能更強

AMD的新產品日前曝出新消息，據傳，AMD正在籌備其下一代產品Zen 6，並為其取了一個名為"Medusa"（美杜莎）的代號。

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最新的消息顯示，Zen 6消費級CPU將採用全新的2.5D晶片設計理念和互連技術（性能顯著提升）。

據悉，這種設計可以提高晶片之間的帶寬，使得Zen 6的CCD可以通過每個CCD和IOD進行更快速度的資訊傳輸。

此外，消息還透露，在Ryzen Zen 6台式機處理器中，IOD與CCD之間不會發生堆疊，因為這種設計的成本較高。

AMD可能會嘗試使用類似Ryzen 5000晶片上的3D V-Cache堆疊技術，並在Ryzen 7000 SKU中進一步發展。

根據之前披露的資訊，AMD Zen 6的核心架構代號為"Morpheus"，計劃在2025至2026年推出。