AMD剛發布銳龍7000處理器的時候，其實對高頻DDR5內存支持不是很好，當時的上限也就6000MT/s或6200MT/s左右，不會隨著後續的BIOS更新明顯改善了對高頻內存的支持，而最新發布的銳龍9000處理器對內存的支持也有所改進，默認的JEDEC內存從DDR5-5200提高到DDR5-5600，配合最新的AGESEA可讓內存頻率直達DDR5-8000。
所以AMD剛推出AM5平台的時候，內存廠商配合推出的EXPO內存大部分都是DDR5-6000的，而這次銳龍9000推出，可選搭配的高頻EXPO內存不在少數，芝奇前段時間推出的Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO版內存最高頻率就達到了8000MT/s，基本上和Intel平台平起平坐。
當然了AMD的AM5處理器上高頻DDR5的話又會碰到當年AM4平台上高頻DDR4所碰到的內存分頻問題，當年AM4平台內存頻率超過3733MT/s後內存控制器和內存的頻率比就會從1:1變成1:2，這會讓內存延遲暴漲，而在AM5平台上這個分頻點就變成了6000MT/s，如果主板和CPU IOD體質較好的話其實可以手動跑6400MT/s 1:1。
對於生產力應用來說，內存頻率越高帶寬就越高，但對於遊戲玩家來說，低內存延遲也是很重要的，現在我們就來看看最新的銳龍9000處理器在搭配不同頻率的DDR5內存時的遊戲表現。
本次測試使用的是芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO版DDR5-8000 16GB*2內存套裝，它沿用了之前的黑色硬紙盒包裝，不過封套上很明顯有AMD EXPO的標誌，上面還寫著內存的名字，而內存的具體型號和規格、時序等都在背面的貼標上。
包裝盒內兩根皇家戟內存被海綿托盤很好的固定著 ，包裝盒內依舊配送芝奇的貼紙和一塊清潔布，畢竟皇家戟內存的電鍍表面漂亮是漂亮，但保養起來確實頭痛，最好就是安裝的時候帶上手套，或者裝好後立刻把內存上的指紋擦了。
芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO版內存有金銀兩色可選，我們手頭上這套是金色的，散熱片承襲了Trident Z5系列獨特的流線造型，厚實的鋁合金散熱片經過了電鍍工藝處理，電鍍的內存散熱器表面相當光滑，有著極佳的反光效果。
內存頂部搭配擁有專利且如水鑽般晶亮璀璨的導光條，完美呈現了極致閃耀的光線折射，在RGB燈的烘托下有著如七彩寶石般的璀璨星芒，精心搭配的設計打造出硬體美學的嶄新層次，展現出皇家戟特有的「皇家鑽彩」光輝。
芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO版採用高質量DDR5顆粒，支持AMD EXPO，全系列內存容量均為16GB*2的，內存頻率是8000MT/s，時序是CL38-48-48-128，工作電壓1.4V。芝奇通過與各大主板廠商的緊密技術合作，加上嚴苛的測試標準與驗證流程，確保了產品擁有超強的穩定性和兼容性。
使用CPU-Z識別內存資訊，這套芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO版內存，用的是海力士A-Die，不過EXPO內存大部分都是用A-Die，默認頻率是4800MT/s，時序為CL40-40-40-77，對應電壓是1.10V，而開啟EXPO以後是8000MT/s。
這次是測試不同頻率的DDR5內存在銳龍9000處理器上的性能影響，使用的是最強的銳龍9 9950X處理器，為了讓CPU能順利的上DDR5-8000內存，主板方面也特意使用了華碩 ROG CROSSHARK X670E Gene這種只有雙內存插槽的高端板，由於會進行遊戲測試，為了消除瓶頸所以使用了RTX 4090顯卡。
我們測試了6種不同的內存頻率與時序，除了芝奇皇家戟EXPO版DDR5-8000內存外還是用了焰峰戟DDR5-6400/6000以及焰光戟DDR5-7200的套裝，內存容量均是16GB*2的，內存使用主板的EXPO Tweaked檔位進行測試，當中的6400MT/s內存是強制鎖uclk=memclk的，不改會自動變成1:2模式，此外還測試了JEDEC標準的DDR5-4800和DDR5-5600兩種頻率，當中DDR5-4800跑的是CL40時序，而DDR5-5600則跑的是CL48。
通常來說內存帶寬會隨著內存頻率一同上升，但AMD銳龍處理器的CCD和IOD之間還需要IF總線通信，多了一層限制，在7200MT/s之前內存帶寬的整體趨勢還是上升的，但到了8000MT/s的內存讀取與寫入都比7200MT/s的時候更低，內存複製帶寬則繼續上升。
內存延遲方面，可以看出4800MT/s和5600MT/s時由於採用標準時序，所以延遲極高，達到了85ns，而DDR5-6000 C30和DDR5-6400 C32由於EXPO內存時序都很低，所以內存延遲直接降至65ns。上表6400MT/s這個延遲是強行跑1:1的結果，如果按默認跑1:2的話延遲是65.4ns，實際上也沒增加多少，由此看來評價應該是在IF總線上面，也就是BIOS裡面的fclk頻率，但這東西的頻率能過2133MHz就不錯了。
接下來我們繼續把頻率推高到7200MT/s和8000MT/s，內存延遲進一步下降至62.8ns，可見對於銳龍9000處理器來說推高內存頻率才是正確做法，不需要介意uclk是跑1:1還是1:2。
壓縮軟體是對於內存帶寬比較敏感的，所以我們用7-Zip來做測試，使用軟體內置Benchmark，壓縮和解壓縮性能都是內存開了EXPO後性能會迎來一波暴漲，但壓縮性能在內存頻率超過6400MT/s之後就沒什麽變化了，而解壓縮則是內存頻率在7200MT/s之後變化不大，整體而言，DDR5-6000或者DDR5-6400對銳龍9000來說一個甜點頻率。
測試全部都是在1080p解析度下進行的，儘量減少顯卡上的瓶頸，不過畫質依然是開啟最高，我們會記錄遊戲的平均幀率和1%低幀率。
我們一共測試了6款遊戲，幀率趨勢請看上面的圖表，實際上趨勢都挺統一的，基本上內存頻率過了6000MT/s後就沒有太明顯的區別，也就是《CS2》在6000MT/s時平均和1%低幀率會低於6400MT/s及以上頻率的，至於6400MT/s、7200MT/s以及8000MT/s的遊戲測試結果基本上就是一些細微的波動。
我們把測試的6款遊戲平均幀率統計成平均值，並以4800MT/s作為基準值算出百分比，結果如上表所示，從測試結果來看， 內存頻率其實只需要達到6000MT/s就能讓銳龍9000處理器達到一個非常好的工作狀態，提供較好的遊戲性能，當然了對AMD處理器來說，低延遲的EXPO內存是最好的搭檔，DDR5-6000 EXPO內存是目前銳龍9000處理器最佳的甜點頻率。
當然了，內存頻率從6000MT/s到8000MT/s還是會帶來一定量的遊戲性能提升的，只不過這增幅確實不算大，當然對於追求高頻內存的玩家來說至少不會出現用了高頻內存反而掉性能的情況，在過了內存控制器分頻點後並沒有出現明顯的性能下降現象，性能反而在緩慢提升，如果想進一步提升內存與緩存性能的話可以嘗試拉高fclk頻率，但它的可提升幅度並不大，一般都可以拉直2133MHz，能否拉到2166MHz就看CPU體質了。
目前AMD EXPO的高頻內存其實還是比較少的，芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO版絕對是少數的精品，本次測試所用的DDR5-8000 16GB*2套裝是該系列目前最高端的產品，三個頻率可供選擇，該系列內存全部都是超低延遲，讓銳龍9000處理器可以充分發揮自己的性能。
皇家戟內存獨特的外觀十分華麗、美觀，電鍍表面和水鑽般的導光條所帶來的首飾般的質感不是其他內存所能媲美的，這獨到造型和頂級的顏值也為它帶來忠實粉絲，當然了DDR5-8000這種頂級內存都不便宜，而且貨也不會多，具體價格有需求的發燒玩家自行搜索就好。
