知名行業分析師郭明錤近日在社交媒體上透露，蘋果公司的 M5 系列晶片研發進展順利，已進入原型階段數月。據其預測，該系列晶片有望在 2025 年上半年開始量產。
郭明錤指出，M5 系列晶片將採用台積電先進的 N3P 製程技術，並將分為 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 三款產品。其中，M5 預計將在 2025 年上半年量產，而 M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 則分別計劃在 2025 年下半年和 2026 年量產。
在封裝技術方面，郭明錤透露，M5 Pro、Max 與 Ultra 將採用伺服器級晶片的 SoIC 封裝技術，並引入了名為 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝技術，以及 CPU 和 GPU 分離的設計，以提升生產良率和散熱性能。
此外，郭明錤還提到，隨著高階 M5 晶片的量產，蘋果公司的 PCC 基礎設施建設也將加速推進。這是因為高階 M5 晶片更適用於 AI 推理，將為公司帶來更多的業務增長機會。
值得一提的是，郭明錤曾在今年 9 月預測，蘋果 Vision Pro 2 將搭載 M5 晶片，並預計於 2025 年下半年開始量產。這一預測進一步證實了 M5 系列晶片的研發進展和蘋果公司在 AR/VR 領域的布局。
