近日，AMD首席執行官蘇姿豐博士到訪台灣多家企業，為AMD下一階段的發展洽談合作，比如台積電（TSMC）的3nm工藝。此外，蘇姿豐博士還拜訪了祥碩（Asmedia），後者自2016年起就負責大量AMD晶片組的設計工作。
據Wccftech報道，AMD準備在下一代AM5主板上原生支持USB4，有可能在新一代主板晶片組上與祥碩合作，採用祥碩的方案，讓桌面平台的產品變得更加完整。祥碩本身就有開發USB4主控晶片，而且有望在今年年底拿到USB-IF協會的認證，明年就會量產。
競爭對手英特爾早在第11代酷睿就開始對Thunderbolt 4（兼容USB4）提供支持，提供高達40Gbps的數據傳輸速度，目前無論桌面平台還是移動平台都有原生支持，已經較為完善。AMD從去年的Ryzen 6000系列移動處理器起，在移動平台上支持USB4，不過桌面平台一直沒有落實，主要依賴於第三方的解決方案，這會增加額外的成本。
目前最新的USB4 v2.0規範，數據傳輸速度達到了80Gbps。
下一代AM5主板將將與Ryzen 8000系列處理器一起出現，預計會在明年到來。
