日本半導體（晶片）製造設備銷售續旺，2025年1月份銷售額暴增3成，月銷售額連3個月高於4,000億日元，創下單月歷史次高紀錄。
日本半導體製造設備協會（SEAJ）26日公布統計數據指出，2025年1月份日本制晶片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,167.90億日元、較去年同月暴增32.4%，連續第13個月呈現增長，增幅連10個月達2位數（10%以上）水準，月銷售額連續第15個月突破3,000億日元、連3個月高於4,000億日元，僅低於2024年12月的4,433.64億日元、創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。
和前一個月份（2024年12月）相比下滑6.0%，7個月來首度呈現月減。
2024年日本晶片設備銷售額達4兆4,355.99億日元，較2023年大增22.9%，遠超2022年的3兆8,516.99億日元，改寫歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市場占有率（以銷售額換算）達3成，僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨頭東京威力科創（TEL）2月6日宣布，為了應對當前半導體市場急速擴大，將在製造子公司「東京威力科創宮城」的本社工廠興建新廠房。上述新廠的興建費用約1,040億日元，預計2025年6月動工、2027年夏天完工，將生產電漿蝕刻（plasma etching）設備等半導體製造設備。日媒指出，藉由蓋新廠，2028年度產能將擴張至現行的1.8倍、未來計劃增至3倍。
（首圖來源：shutterstock）
