IFS Direct 2024結束之後的媒體採訪中，英特爾的CEO Pat Gelsinger證實，他們會採用台積電的先進工藝生產即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器。
其實目前Meteor Lake上的四個模塊除了計算模塊是用Intel 4工藝外，其他三個都是台積電造的，其中SOC和IO模塊採用台積電6nm工藝，GPU模塊採用台積電5nm工藝，當然了處理器的基層是Intel自己做的，用的Intel 16工藝。
Arrow Lake的CPU模塊依然會由Intel自己生產，採用Intel 20A工藝，而GPU模塊則會採用台積電N3工藝，此外有人查閱了Intel「C for Metal」編譯器的代碼，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架構，而移動平台的Arrow Lake-H則會採用Xe-LGP 架構。
此前有傳聞稱，Xe-LGP 據說支持DPAS（點積累加收縮）指令，這指令其實已經被用在Xe-HPG架構的獨顯上，但在核顯上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩陣乘法和累加，這意味著利用XMX核心，GPU每個時鐘周期可以執行更多的操作，可用來加速XeSS。
Lunar Lake同樣也會在今年下半年推出，因為和Arrow Lake的定位不同，與Arrow Lake一樣採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，CPU模塊同樣採用Intel 20A，但GPU模塊則會採用台積電N3B工藝，而且GPU改用基於Battlemage的Xe2-LPG架構，比Arrow Lake領先一代。
還有消息稱，英特爾未來代號為Nova Lake的處理器未來也將會交由台積電生產，可能會用台積電的2nm，預計在2026下半年發布。
英特爾官方此前才公布了他們的「四年五個製程節點」計劃，分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本，目前來看英特爾還是十分依賴台積電的先進工藝。
