數碼維修圈博主楊長順在直播中拆解剛首銷的iPhone 18 Pro，不僅把新機內部所有用料和結構全部展示給觀眾看，還順手發起了給256G版本機型擴容至1TB的極限挑戰。
從拆解曝光的內部結構來看，iPhone 18 Pro這次搭載的VC均熱板幾乎覆蓋了整片機身內部空間，對比前代iPhone 17 Pro僅在機身中部設置的一小條散熱模組，散熱面積提升幅度非常誇張，楊長順直接將其稱為自己維修過所有手機里見過的最大尺寸內置散熱片。
除此之外，今年iPhone 18 Pro搭載的A20 Pro晶片，首次把CPU和運行內存改成分開封裝的設計。
蘋果不再像前代機型那樣直接把運行內存疊在CPU上方，完全避開了運存長時間被CPU餘熱烘烤的問題，散熱傳導路徑更直接高效，博主直言今年這顆A系列CPU的潛力應該是有史以來最強的一代。
不過現場實測跑出的安兔兔跑分不到340萬，A20系列的整體理論性能表現遠不如安卓陣營最新旗艦搭載的小米玄戒O3晶片，後者安兔兔跑分已經突破500萬。
楊長順在拆解和實測過程中還發現了不少細節體驗短板，他直言蘋果新機搭載的相機可變光圈結構運行起來遠沒有華為、小米的同類型結構絲滑，開合過程一頓一頓的，更讓他意外的是，自己拿到的這台首發新機居然出現了原生螢幕壞點的品控瑕疵。
這次大家關注度最高的256G擴容1TB挑戰最終沒能成功，楊長順調試了好幾種改裝方案，都沒能繞過蘋果最新升級的全鏈路硬體加密校驗機制，沒能完成這次的極限擴容操作。
