日本電子組件大廠羅姆（ROHM）傳出將擴大與台積電合作，擬將電動汽車（EV）等車用氮化鎵（GaN）功率半導體委託台積電生產。
日經新聞10日報道，ROHM將擴大和台積電的合作關係，擬將EV等車用GaN功率半導體委託給台積電生產，目標2026年度開始進行量產。功率半導體可分為在矽基板上形成GaN薄膜的GaN功率半導體和使用碳化矽（SiC）基板的SiC功率半導體等種類，而ROHM將委託台積電生產車用GaN功率半導體。
據報道，ROHM於2022年搶進GaN功率半導體市場、並自2023年起將部分產品委託台積電生產，此次則是將合作關係擴大至EV等車用GaN功率半導體。
因全球EV需求放緩，ROHM 2024年度淨損額預估達60億日元，將是2012年度以來首度陷入虧損，因此為了提高投資效率，ROHM將專注於車用GaN功率半導體的研發、生產則委託給台積電。
報道指出，台積電為全球晶片代工龍頭，在功率半導體領域正擴大來自瑞士意法半導體（STMicroelectronics）等大廠的訂單。
（首圖為示意圖，來源：ROHM）
