在韓國近日舉行的Semiconductors Powering Humanoids峰會上，英特爾高級副總裁Cho Min-sung透露了下一代移動平台Razor Lake-AX的部分規格：晶片集成AI算力達到700 TOPS。作為對比，現款Panther Lake移動晶片的整機AI算力是180 TOPS。按INT8/FP8精度計算，Razor Lake-AX的算力接近後者的3.88倍。
這麼大的算力數字，主要靠一顆大尺寸核顯堆出來，CPU部分同樣不會小。更早的消息稱，Razor Lake-AX的核顯會有兩種規格：16核心版本，以及32核心的旗艦型號，兩者都基於Xe3圖形架構，也就是Panther Lake上用的那一代IP。換算下來，32核版本的圖形性能接近現款Arc B390的3倍。
核顯做大，封裝跟著水漲船高。據techpowerup報道，Razor Lake-AX的GPU裸片面積約162.84mm²，整顆晶片的封裝規模不會小。英特爾計劃在這款晶片上重新引入封裝內存，把LPDDR5X或LPDDR6直接做進封裝里。此前英特爾曾表示酷睿Ultra 200V「Lunar Lake」是最後一代採用封裝內存的設計，如今看來這個說法要作廢了。
代工地點目前還沒有說法，但這麼大的核顯，大概率要靠EMIB加Foveros 3D把各個模組拼在一起。封裝規格據稱是BGA-4326，4326個觸點，和英特爾伺服器處理器的路子類似。
值得一提的是，英特爾原本考慮過在Nova Lake這一代就推出48組Xe3核心搭配28核CPU的Nova Lake-AX，後來該方案被擱置，AX後綴不會隨Nova Lake首發。按現在的計劃，Nova Lake之後Intel才會推出首批AX系列晶片，Razor Lake-AX預計2028年上市。
