最近DRAM供應短缺引起了多個行業的關注，對於普通消費者而言，受到的影響可能是最大的。過去幾周里，內存價格飆升到幾乎「負擔不起」的程度，而且這種情況不僅僅限於2025年末這段時間，大概率會貫穿整個2026年，可能要到2027年下半年才有所緩解。原因除了製造商控制產量外，還將重心放在了高利潤的HBM產品上，普通DRAM顯然處於次要的位置。
據TECHPOWERUP報道，三星的HBM產品線正在從HBM3和HBM3E過渡到HBM4，這不僅僅是升級，而且是一次產能重新分配的過程。三星內部討論的重點是，將目前約30%到40%的1αnm（第四代10nm級別）DRAM工藝轉換為用於通用DRAM的1bnm（第五代10nm級別）DRAM工藝生產線，包括了DDR5、LPDDR5X、LPDDR6和GDDR7內存產品。
三星和SK海力士類似，之前為了更高的利潤率，將注意力放在HBM產品，不過現在三星內部評估顯示，12層堆疊HBM3E晶片的營業利潤約為30%，而通用DRAM的最近預期已超過60%。除了利潤的差異外，最大客戶對12層堆疊HBM3E晶片增量需求有限，以及平均售價大幅下滑的預期，都削弱了三星擴大HBM3E產能的動力。
隨著DRAM需求創歷史新高，對於三星來說只是多賺和少賺的區別，所有的產能都會被吸收。超大規模數據中心除了需要HBM外，像DDR5這樣的標準DRAM也有很高的需求。由於轉換產能和製造需要幾個月的時間，供應鏈暫時不會有那麼快的變化。
