近日，高通公司正式發布了旗下的新款晶片第三代驍龍6移動平台，該款晶片定位入門級別，性能相較前代的第一代驍龍6來說有一定的提升幅度。
根據高通官方所說，第三代驍龍6平台能夠實現更流暢的多任務處理、更快的應用程序加載和更好的遊戲效果，讓入門機也能體驗更好。此外，它還配備了先進的人工智慧，可以實現諸如圖片消除等AI功能，從而能夠看齊一些主流機型。
第三代驍龍6移動平台的代號為M6475-AB，採用三星4nm工藝製程打造，其使用高通Kryo CPU，由四顆 2.4GHz 主頻的 Cortex-A78大核，加上四顆1.8GHz 的Cortex-A55 小核組成。GPU則用上了Adreno 710，支持Vulkan1.1 API，還支持HDR遊戲。
CPU性能方面，第三代驍龍6平台相比第一代驍龍6提升了10%，GPU性能提升超過了30%，而AI性能方面同樣提升超過20%。其支持最高12GB的LPDDR4x或是LPDDR5的內存，以及UFS3.1閃存。最高支持FHD 解析度的120Hz刷新率的螢幕。
網路方面則支持5G網路，支持2.9Gbps的峰值速率。採用了全新的 FastConnect平台，帶來了對於Wi-Fi 6E的支持，峰值速度同樣可以達到2.9Gbps，還新增了對於藍牙5.2和USB3.1數據接口的支持。
對於影像的支持方面，支持最高12bit色深的三ISP，最高支持兩億像素的照片記錄，還支持HDR影片拍攝和4K解析度30fps影片拍攝，還支持720解析度240fps的慢動作影片拍攝。
其支持雙頻GNSS，還有高準確度的城市行人導航和高速路車道級導航。充電方面支持高通QC4 快充。
而目前的爆料顯示，即將發布的榮耀X60系列將會首發搭載第三代驍龍6移動平台，具體的性能表現我們拭目以待。
