台灣媒體《DigiTimes》日前報道，晶片生產商台積電正在向2nm和1.4nm製程晶片有所進展，這些晶片有望應用於未來幾代的Apple產品。報道指上述晶片的大規模投產時間已有定案，其中2nm節點的試產將會在今年下半年開始，並於明年第二季開始小規模生產提升，而台積電的美國亞利桑那的廠房也會參與2nm的生產工作。
台積電的首款1.4nm節點被稱為A14，將會緊接稱為N2的2nm晶片之後推出，N2計劃於2025年底開始大規模投產。至於改良版的N2P節點，台積電計劃其後於2026年底推出。到了2027年，台灣的生產設施也會轉向1.4nm晶片的生產。按慣例Apple將會成為首批採用最新和最先進晶片製程的公司，他們是首家使用台積電3nm製程，該技術首先應用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17 Pro晶片，然後再陸續應用於Mac和iPad產品線。
根據最新資訊，未來數代的iPhone晶片技術，預計會如以下般發展：
– iPhone 16 Pro（2024）：A18（3nm, N3E）
– iPhone 17 Pro（2025）：A19（2nm, N2）
– iPhone 18 Pro（2026）：A20（2nm, N2P）
– iPhone 19 Pro（2027）：A21（1.4nm, A14）
每一代台積電的節點在電晶體密度、性能和效率方面都超越了上代，去年有消息指台積電已經向Apple展示了預計2025年推出的2nm晶片原型。
數據及圖片來源：macrumors
