荷蘭晶片製造商Euclyd BV
今日宣布，已從一批知名投資者處籌集超過2億歐元的資金。
三星電子、Somerset Capital Partners和Scaleup Europe Fund領投了此輪A輪融資。參與投資的還有多家機構投資者，包括與Imec納米技術研究中心相關聯的imec.xpand基金。前阿斯麥（ASML Holdings NV）首席執行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）也藉此輪融資加入了Euclyd董事會。
Euclyd總部位於埃因霍溫高科技園區，這是一個研發中心，距阿斯麥總部僅幾英里。該公司正在開發一款名為craftwerk的人工智慧晶片。Euclyd將把這款晶片作為CWS系統的一部分推出，該系統預計能夠為性能超過一exaflop的AI集群提供算力支持。
該公司表示craftwerk專為運行AI智能體而設計。這意味著這款晶片將包含針對推理而非訓練優化的電路。此外，craftwerk或CWS很可能會包含中央處理器核心。AI智能體不僅需要推理加速器，還需要能夠運行其工具的CPU。
據Euclyd介紹，craftwerk的計算模組將採用專用集成電路（ASIC）。該晶片還將具備一種「創新的內存架構」。Euclyd進一步說明，公司計劃推行「處理器-內存協同設計」，這表明其內存架構將專門針對其ASIC進行優化。
過去幾年中，AI生態系統中出現了多種定製內存設計，旨在取代目前圖形處理器所搭載的標準HBM內存。
一個HBM模組由多個堆疊在一起的內存晶片組成。該堆疊結構被放置在所謂的基礎晶片上，而基礎晶片又安裝在主GPU上。基礎晶片充當GPU與HBM模組之間的接口。
上個月，英偉達推出了一種名為NVHBM的定製內存架構。它將某些電路從基礎晶片轉移到其上方的HBM堆疊中。此外，英偉達還縮小了用於在基礎晶片中傳輸數據的硬體通道。該公司表示，這些改動最多可釋放GPU30%的表面積，使工程師能夠添加更多計算電路。
一家名為d-Matrix Inc.的初創公司也為其晶片開發了定製內存架構。該設計使用SRAM（一種高速內存）來執行部分推理計算。無法在內存中完成的計算會被發送到一組同樣由d-Matrix設計的處理核心。該公司表示，其晶片比傳統GPU更節能。
Euclyd同樣將craftwerk的能效優先考慮。該公司表示，這款晶片是為「一個先進AI不再受基礎設施成本、電力供應或地理位置限制的未來」而設計的。Euclyd還希望攻克所謂的「內存牆」難題，這是一項正在使AI晶片加速工作複雜化的工程挑戰，涉及數據在GPU計算模組與HBM模組之間傳輸的速率。
Euclyd與三星（本輪融資的領投方之一）的合作關係可能有助於其工程研發工作。這家電子巨頭是全球頂尖的HBM供應商之一。上個月，三星推出了一項技術，可以將HBM內存直接放置在GPU計算電路的正上方。目前，晶片設計者通常將內存晶片與計算模組並排布置。
據CNBC報道，Euclyd計劃於2028年推出其晶片產品。該公司打算將硬體出售給數據中心運營商，並將底層技術授權給其他晶片製造商。據悉，Euclyd希望到2030年獲得數千家企業客戶。
Q&A
Q1：Euclyd這次融資了多少錢？
A：Euclyd本輪融資超過2億歐元，由三星電子、Somerset Capital Partners和Scaleup Europe Fund領投。
Q2：Euclyd研發的craftwerk晶片有什麼特點？
A：craftwerk是一款專為運行AI智能體設計的晶片，採用專用集成電路（ASIC）方案，並配備創新的處理器-內存協同設計架構，注重能效表現。
Q3：Euclyd的晶片什麼時候上市？
A：據報道，Euclyd計劃於2028年推出其晶片產品，並計劃將硬體出售給數據中心運營商，同時向其他晶片製造商授權相關技術。
