英特爾在今年3月公布了其2023-2025年至強（Xeon）處理器路線圖，顯示未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率。明年英特爾將帶來Granite Rapids和Sierra Forest，均基於Intel 3工藝製造，分屬P-Core和E-Core產品線。
經過連續兩個季度的虧損後，英特爾終於在2023年第二季度恢復了盈利，其CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在季度財報電話會議上確認，Intel 3工藝已滿足產量和性能目標。英特爾計劃在2024年上半年發布Sierra Forest，之後再推出Granite Rapids。
Intel 3工藝屬於以往所謂的5nm工藝，憑藉FinFET的進一步優化和在更多工序中增加對極紫外（EUV）光刻設備的使用，啟用第二代極紫外光刻技術，相比Intel 4在每瓦性能上實現約18%的提升，電阻更小，驅動電流更大，在晶片面積上也會有額外改進。Intel 3工藝特別適合數據中心級別產品使用，這些產品往往是大型單晶片，功耗較高。到目前為止，英特爾只確認了Granite Rapids和Sierra Forest兩款面向伺服器市場使用的處理器採用Intel 3工藝。
無論如何，Intel 3工藝滿足產量和性能要求的目標是一個好消息，至少能保證英特爾明年可以準時發布Granite Rapids和Sierra Forest，帶來更具競爭力的產品，以避免在伺服器市場被AMD進一步拉開差距。
