近日有關Lunar Lake MX的資訊出現了大規模的泄露，作為英特爾針對低功耗系統設計的8W至30W晶片，未來將取代目前還沒有上市的Meteor Lake-U。這些PPT里有大量涉及Lunar Lake MX的規格資訊，不過其中還有一個細節，就是Lunar Lake MX的計算模塊將採用台積電3nm工藝製造，這應該是英特爾首次外包生產高性能x86核心。
根據英特爾PPT的描述，Lunar Lake MX的計算模塊選用的是台積電N3B工藝。過去英特爾曾表示，Lunar Lake的計算模塊採用的是Intel 18A工藝製造，同時引入外部代工廠生產其他模塊，通過Foveros 3D互聯，而Foveros封裝為25um間距。不知道最後具體情況會如何，但看起來Lunar Lake MX有可能在某種意義上成為首個「完全」台積電製造的高性能英特爾處理器。
其實之前就有消息指出，差不多時期的Arrow Lake在計算模塊上採用的是Intel 20A或者是台積電的3nm工藝，GPU模塊採用台積電3nm工藝，預計SOC模塊和I/O模塊將沿用台積電6nm工藝。傳聞Arrow Lake會分不同版本，針對不同細分領域，計算模塊靈活採用英特爾自家工藝及台積電代工。
無論如何，如果情況屬實，以幾乎完全交由第三方代工生產英特爾自己的高性能處理器將是一個標誌性事件。
