今年4月，英特爾分享了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，並宣布了全新的生態系統項目和合作關係。其中英特爾公布了Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大範圍的代工客戶帶來更卓越的性能，並確認早期試驗晶圓（early wafers）已經開始生產。
據Wccftech報道，英特爾一直在為其代工部門尋求外部客戶，尤其在Intel 18A製程節點及其衍生產品，已經有好幾個潛在客戶進行了採樣。其中也包括了蘋果，傳聞其最快會在2027年選擇Intel 18A-P工藝用於生產低端的M系列晶片，用於MacBook Air和iPad Pro。
蘋果此前與英特爾簽署了保密協議，並獲得了18AP PDK 0.9.1GA，目前關鍵模擬與研究項目進展符合預期，並等待英特爾在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。這意味著批量生產可能會在2026年末開始，蘋果可能選擇在2027年第二或第三季度開始出貨英特爾生產的SoC。如果一切順利，預計2026年至2027年之間的出貨量大概在1500萬至2000萬顆。
其實數月前就有報道稱，英特爾已經與蘋果接洽，探討可能的投資和深化合作的方式。蘋果的興趣主要集中在代工服務上，希望將英特爾作為另一個晶片的生產來源。考慮到蘋果之前對美國製造的承諾，未來四年將美國國內的投資擴大至6000億美元，選擇英特爾作為投資對象也是符合其政策。
英特爾代工希望能在2027年實現收支平衡，如果能獲得蘋果這樣的大客戶，肯定會更容易達成目標。
