隨AI需求全面引爆，晶片代工台積電啟動CoWoS大擴產計劃，且預期將延續到2025年。而台灣封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等2024年資本支出都將較2023增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期運營可樂觀看待。
日月光投控說明會於2月1日落幕，首席運營官吳田玉於會中表示，為了滿足客戶採用更先進技術，以及產業進入新增長周期，集團將持續加大投資力道，法人估，公司今年資本支出將年增40-50%，有機會超過20億美金，創投控成立來新高，其中將有65%用於封裝業務。
力成則是結盟華邦電，以取得矽中介層供應，並通過公司常年在2.5D、3D、異質集成耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能。同時，公司也購買CMP機台，預計3、4月進駐，將結合原本HBM堆棧技術，屆時將成為封測廠中首家具備HBM Via middle封裝能力的公司，現已有客戶進入驗證階段。
資本支出方面，過去力成年度資本支出約落在150-170億元之間；2023年約70多億元，2024年預計回升到100億元水準，主要用於bumping（晶片凸塊）、HBM等先進封裝相關投資。董事長蔡篤恭先前表示，看好先進封裝新技術未來的發展，2024年下半年將恢復較大的資本支出，2025年有機會達到150億元，將持續投資維持競爭優勢，以迎接長期增長。
台星科2023年前三季資本支出3.1億元，第四季資本支出增加至2億元，其中1.5億元用於晶片級封裝、0.5億元用於測試產能擴展。公司董事會去年底通過今年資本支出預算13.3億元，與去年預估的5.1億元相比呈現超過倍數增長，主要用於汰換設備及擴展產能。
以產品組合來看，台星科旗下封裝（Bumping為大宗）業務占營收比重超過七成，測試則約三成上下，客戶群涵蓋聯發科、美系處理器大廠等。據悉，近期手機需求已見回升，台星科已切入天璣9300供應鏈，而陸系挖礦客戶、美系晶片大廠也在積極追單，同時CPO領域也獲得兩家美系網通晶片大廠合作機會，在相關訂單支持下，讓公司今年重啟積極的投資計劃。
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