如果要對PC硬體進行散熱，無非就是風冷或者水冷散熱器，不過隨著晶片上的電晶體越來越多，英特爾很早就開始投資設計下一代浸沒式液冷散熱解決方案，以更好地進行熱管理、節約能源、降低成本及減少碳排放，並計劃推出業界首個開放式智慧財產權的浸沒式液冷散熱解決方案和公版設計，讓浸沒式液冷散熱更多地被採用，同時不需要耗費大量資金設計定製解決方案。
據TomsHardware報道，英特爾並不僅僅滿足於浸沒式液冷散熱，其開發人員正在研究新穎的解決方案，將下一代晶片的散熱水平提升至2000W的級別。目前英特爾正尋找「新的材料和結構」，與其他創新的散熱技術公司展開密切的合作，以提供更好的散熱技術，開發「類似科幻小說」的散熱解決方案。
英特爾其中一個新的散熱解決方案是基於3D均熱板，在充滿液體的密封扁平金屬內，利用最小的空間和改進的沸騰增強塗層來分散沸騰能力。研究表明，內部具有凹槽狀特徵的珊瑚狀散熱器設計，在浸沒式液冷散熱的外部傳熱係數方面潛力最大。英特爾設想這些超低熱阻的3D均熱板，集成在使用增材製造技術製造的珊瑚狀浸沒式液冷散熱器內。
英特爾尋找另一種方法是使用流體噴射器陣列來冷卻最高功率的設備，由人工智慧調節，可以在晶片的熱點上噴射冷夜以去除熱量。英特爾的散熱技術不完全是為了提高效率和節約能源，新的散熱技術可以讓晶片在更低的溫度下運行，從而在相同功率下提高5%至7%的性能。
