2月1日消息，高通今天在2024年首次財報電話會議上表示，蘋果已經將其與高通的調製解調器晶片（基帶）許可協議延長至2027年3月份。蘋果現有協議已延長兩年，因此預計將在未來幾代iPhone中，依然能夠看到高通的調製解調器晶片。過去幾年，蘋果一直在致力於內部開發自己的5G調製解調器晶片，但是在此前之前，蘋果這一技術已經被爆出出現了多次推遲的情況。
外界普遍認為，蘋果自研5G幾代的做法一方面是想要儘快擺脫對於高通的依賴，另一方面可以解決信號差的問題，並增加利潤率。去年11月份，曾有消息人士表示，熟悉蘋果5G基帶晶片部門的消息人士曾提到，蘋果將停止5G基帶晶片的開發，不過該消息尚未得到進一步證實。
2023年11月，彭博社的Mark Gurman表示，蘋果的調製解調器晶片工作已經推遲到了2025年末或者是2026年，而且有可能進一步推遲。蘋果最初的目標是在2024年之前推出一款由蘋果設計的調製解調器晶片，但它未能實現這一目標。該公司隨後希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入該調製解調器晶片，但是目前來看也無法實現這一目標。
據爆料，今年發布的iPhone 16 Pro系列機型將會使用高通驍龍X75基帶晶片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續使用老款的驍龍X70基帶。驍龍X75是最新一代5G基帶，實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度。
