李小龍揭秘MatePad Pro Max實現極致輕薄的「黑科技」

今年6月，華為定位最高的旗艦平板MatePad Pro Max正式發布，整機輕至499g、薄至4.7mm，是當前全球最輕薄的大尺寸平板，主打大螢幕生產力與便攜體驗。

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今天，華為終端官微發布影片，由終端BG CTO李小龍揭秘該機實現極致輕薄的「黑科技」。他表示，主機板是制約整機厚度的核心瓶頸，處理器背部凸起的電容元器件是首要攻克的難點。

為此華為首次設計嵌入式主機板，通過雷射蝕刻在12層基板疊壓的主機板上局部剔除4層，挖出指甲蓋大小的內嵌空間，再用噴錫列印工藝將數百個元器件嵌入其中，消除主機板背部凸起，釋放內部堆疊空間。

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依託華為雲隼架構設計，主機板從機身邊緣移至中部，搭配四道內部骨架強化機身抗彎能力。機身空間釋放後，華為在主機板上下各置入一片0.3mm VC均熱板，總散熱面積達6000mm²，在輕薄機身內兼顧性能釋放與散熱表現。

該機至高搭載麒麟T93 Pro晶片，悅享款搭載麒麟T93晶片，經軟硬芯雲協同優化後，整機性能較2025款MatePad Pro 13.2英寸提升45%，大螢幕辦公、創作與多任務處理能力進一步強化。