就在韓國與日本積極發展兩國關係的情況下，韓國進一步發布善意，韓國三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線，總計投資300億日元 ，將在2025年完工量產。另外，三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。
根據日本媒體報道，韓國三星這個新的半導體後段封裝產線建設計劃，預計設立在已經設有三星日本研究所的橫濱，以配合相互發展。目前還不清楚該計劃的詳細情況，僅公布預計會招聘數百個工作職位用以進行產線上的工作。
報道指出，三星過去多專注在半導體前端的先進制程微縮技術發展。不過，在當前先進制程微縮遭遇一定的瓶頸情況下，三星開始將關注到了進行晶片堆棧封裝的半導體後端封裝技術發展上。而因為日本是半導體生產過程中，所需的材料和設備的主要供應國家。因此，三星希望與日本的材料和設備供應商密切合作，以完成半導體生產製程的突破。
而根據日本通過的晶片法案來分析，三星該次的投資將可以獲得約100億日元的稅收減免和資金補助，這是日本政府為在當地投資半導體晶片製造領域的企業提供的。日本首相岸田文雄和韓國總統尹錫悅正在努力促進兩國半導體企業之間的合作，兩國的領導人還預計近期將在日本廣島舉行的G7高峰會期間再次會面。
報道也指出，三星在日本的投資，其實也針對競爭對手台積電而來。因為台積電在2021年宣布在日本熊本與SONY、DENSO合作創建半導體晶片廠，這是日本重新恢復在半導體製造領域發展的重要計劃，也希望藉此吸引外資在日本當地進行相關投資。另外，除了台積電之外，美國內存製造商美光也在日本投資，並獲得相關的租稅優惠。
(首圖來源：三星)
