前一段時間有報道稱，2026年英偉達
AI晶片出貨結構將發生變化，主要受到國際形勢變化、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預計Hopper（10%下調至7%）和Rubin（29%下調至22%）系列出貨占比將下降，進而推動Blackwell（61%上調至71%）系列出貨占比上升。由於Rubin系列採用了新一代HBM4，對於三星和SK海力士來說，出貨也會受到相應的影響，需要對此進行調整。
據TrendForce報道，隨著HBM4推進到大規模量產前的最後階段，迎接Rubin產品線的到來，三星和SK海力士採取了不同的策略。
三星的HBM4結合了4nm基礎裸片（Base Die），並搭配1cnm（第六代10nm級別）工藝製造DRAM晶片。現階段HBM4相關DRAM的良品率仍低於60%，促使三星將下半年的重點放在了良品率提升上，希望能提高至80%。這是由於HBM4所使用的1cnm DRAM晶片需要額外步驟，包括堆疊、高級封裝、熱控和信號完整性調優，遠比傳統DRAM複雜。
三星面臨的另外一個壓力來自於成本，雖然性能領先於SK海力士採用1β (b) nm（第五代10nm級別）工藝製造的DRAM晶片，但是對EUV光刻有著更高的依賴度，層數也比競爭對手更多，工藝更複雜。如果沒有更高的良品率，三星將長時間承受高成本的負擔。相比之下，三星目前在HBM4基礎裸片的成本壓力較輕，這得益於最近其代工廠4nm工藝的良品率提升及價格上漲。
SK海力士原本是英偉達Rubin產品線最大的HBM4供應商，占據著一半以上的供應鏈。隨著英偉達出貨策略調整，SK海力士今年的HBM4銷量也將下調，預計比原定目標減少20%至30%，被HBM3E和伺服器DRAM需求增長所抵消。考慮到各產品之間結構利潤不同，全年盈利的影響仍不確定。
