內存大廠台灣美光董事長盧東暉表示，應對AI市場增長的需求，台灣美光將持續投資先進制程與封裝技術，生產高帶寬內存 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣當地供應商，將台灣當地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。
盧東暉今日與媒體聚會表示、美光先前推出業界首款8層堆棧 (8-High) 24GB全新HBM3 Gen 2產品，並開始送樣。產品帶寬達1.2TB/s以上，傳輸速率超過9.2Gb/s，較市面HBM3解決方案高50%。美光HBM3 Gen 2產品每瓦性能較前幾代產品提升2.5倍，更新AI數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標，可提供AI應用更具性能的產品。
美光HBM3 Gen 2產品內存，是采台灣及日本量產最先進1-beta製程。相較上一代1-alpha製程，美光1-beta製程功耗降低約15%，位元密度提升超過35%，每顆晶粒容量可達16Gb。通過美光先進封裝技術，將1-beta製程內存晶片8層堆棧，之後封裝層完整HBM3 Gen 2晶片，再經客戶指定，晶片交給晶片廠如台積電、英特爾、三星，甚至第三方封裝測試廠如GPU、CPU等封裝。
盧東暉表示，因台灣有完整晶片製造生態，因此台灣是美光全球唯一發展先進封裝的據點，通過與台灣晶片生態結合，提供客戶完整解決方案，滿足市場需求。但HBM產品雖然受矚目，但畢竟整體內存市場規模來說仍屬小部分，但未來增長性高，短期可有內存10%規模。
此外，因為台灣美光與台灣半導體生態系的緊密合作，也進一步希望將台灣生態系廠商帶到海外去，除了美光本身在全球據點的需求之外，也可以有機會打進其他廠商的供應鏈其中。因此，繼日前台灣美光邀集了20多家材料與氣體的相關供應商聚會討論之後，近期還將邀其相關設備的20多家供應商聚會，能進一步讓供應商們進入國際市場。
目前內存市況，庫存調整差不多，就算不在低點也接近低點，加上近期內存價格不再下滑，內存2024年市況將比2023年明朗。台灣美光稼功率雖然不滿負荷，也在積極準備。總部裁員計劃暫告一段落，接下來會視市場需求，恢復年度招聘。
(首圖來源：網路攝)
