據TomsHardware報道，台積電（TSMC）在其歐洲OIP論壇上，講述了計劃2028年推出的A14工藝相比前面歷代工藝的優勢。
與N2相比，A14在相同功耗條件下，性能提升了16%，在相同頻率條件下，功耗降低了27%。為了充分發揮下一代半導體製造技術的潛力，晶片設計師可能需要使用更智能的電子設計自動化（EDA）工具。
根據台積電的PPT，從2018年的N7到2028年的A14，相同功耗條件下，A14的性能是N7的1.83倍，結合功耗方面的表現，意味著十年時間裡，A14的能效提升至N7的4.2倍。台積電錶示，每一代製程節點平均能降低約30%的功耗，而性能提升大概在15%至18%之間。
除了半導體製造技術本身的提升外，台積電還通過其他途徑提高了設計的功率效率，比如晶片設計師可以使用AI增強的Cadence Cerebrus AI Studio和Synopsys DSO。這些工具運用強化學習技術，在製造工藝與布局層面探索更廣闊的優化空間，並自動調整設計參數與平面布局，從而提升性能、功耗與面積（PPA）表現。
根據之前的介紹，A14工藝將採用第二代GAA電晶體，並通過NanoFlex Pro技術進一步提高靈活性。不過首發的A14工藝不支持超級電軌（Super Power Rail，SPR）架構，也就是背面供電技術，台積電會在2029年帶來加入背面供電的版本，滿足高性能客戶端和數據中心應用的需求。
A14系列的主要優勢之一是支持NanoFlex Pro技術，為晶片設計人員提供了靈活的標準元件，通過微調電晶體配置，以實現特定應用或工作負載的最佳性能、能耗和面積（PPA）指標。即將到來的N2支持的是NanoFlex技術，預計NanoFlex Pro會帶來更精確的控制。
