近期有報道稱，隨著三星4納米製程技術的良率提升，現在公司傾向於將Exynos 2400搭載到Galaxy S24系列上。三星很可能在2024年Galaxy S24系列上重新激活雙平台策略，屆時將分別會有搭載Exynos 2400和驍龍 (Snapdragon) Gen 3的版本，而屆時實際的搭載與銷售情況，將會以地區的需求區分。
根據外媒Wccftech的報道，市場消息指出，三星Exynos 2400將採用I-Cube封裝技術，屬於Fo-WLP （扇出型晶片級封裝） 的入門產物。不過，三星還沒有決定Exynos 2400最終的規格和封裝方案，各部門仍在協商其中。
Fo-WLP可以使性能提升及降低功耗，並且晶片能有更小的封裝尺寸、更高的集成度，還有減少晶片的厚度。不過，三星決定採用I-Cube封裝很可能是為了降低成本。三星的I-Cube屬於一種異質集成技術，可將一個或多個邏輯晶片 （Logic Chip） 和多個高帶寬內存晶片 （HBM，High Bandwidth Memory），通過矽中介層來將使多個晶片排列封裝在一個晶片裡。
根據市場消息指出，Exynos 2400的CPU部分為1 2 3 4的四集群架構，包括一個時脈3.10GHz的Cortex-X4超大核心、兩個時脈2.90GHz的Cortex-A720高頻大核心、三個時脈2.60GHz的Cortex-A720低頻大核心、加上四個時脈1.80GHz的Cortex-A520性能核心，總共配置有10個核心。有相關消息指出，初步測試成績顯示，Exynos 2400的的性能相較於高通的驍龍 (Snapdragon) Gen 2，其單核性能相當，但因為具備較多核心，使其多核心性能也具有優勢，能有更好的整體表現。
(首圖來源：官網)
