Intel 於 CES 2025 推出 Arrow Lake 平台的 Core Ultra 200H 與 Core Ultra 200HX 系列筆記本CPU，分別對輕薄辦公筆記本與電競筆記本。
Core Ultra 200H 系列筆記本CPU為 Arrow Lake-H 平台，由 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SOC Tile 等晶片塊構成，整體形式較類似 Meteor Lake-H 平台，設計給輕薄型性能筆記本。
Compute Tile 內的 CPU 核心包含 Lion Cove 微架構 P-core 與 Skymont 微架構 E-core，最多容納 6 個 P-core 2 組（共 8 顆）E-core，最高運作時脈 5.4 GHz，再外加 SOC Tile 內的 2 顆 LP E-core，總計共 16 個核心/執行緒，單核、多核性能都較前代 Meteor Lake-H 提升 15%，可提供 9 TOPs 的 AI 算力。
內顯 GPU Tile 有 2 片 Render Slice 內含 8 組 Xe 核心，共 128 個向量引擎搭配等量的 Intel XMX (Xe Matrix Extensions)，另有 8 個光線追蹤單元。整體 AI 算力可達 77 TOPs。
NPU 仍放置在 SoC Tile 內，應與 Arrow Lake-S 平台同為 2 組 NPU 3 架構核心，預計最高可提供 13 TOPs 的 AI 算力。連同 Compute Tile 與 GPU Tile，Core Ultra 200H 最高可提供 99 TOPs 的 AI 算力。
Intel Arrow Lake-H Core Ultra 200H 系列CPU規格
Core Ultra 200HX 系列筆記本處理為 Arrow Lake-HX 平台，依舊由 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SOC Tile 等晶片塊構成，整體形式與 Arrow Lake-S 桌上型平台相仿，但封裝尺寸較桌上型CPU縮減了 33%，設計給效能狂熱筆記本。
Compute Tile 的 CPU 核心當然也是 Lion Cove 微架構 P-core 與 Skymont 微架構 E-core，與桌上型CPU一樣最多 8 個 P-core 4 組（共 16 顆）E-core，最高運作時脈 5.5 GHz。相較 Raptor Lake-H Refresh 的 Core 200H 系列筆記本CPU，單核性能提高 5%，多核性能提高 20%。
至於 GPU Tile、I/O Tile、SOC Tile 等晶片塊形式都與 Arrow Lake-S 桌上型平台相同，較一般筆記本平台提供更大的擴充性，預計於 2025 年第一季末前推出結合獨立 GPU 晶片的高性能遊戲筆記本。
Intel Arrow Lake-H Core Ultra 200HX 系列CPU規格
