Intel的酷睿Ultra 200S系列已經開售有一段時間了，不過隨處理器一起上市的只有Z890晶片組主板。對於一般的家庭用戶來說，不一定能用得上Z890晶片組所提供的所有擴展接口，那麼用砍掉接口來換更實惠的價格，自然是順理成章的事。好在Intel和主板廠商們沒讓用戶等太久，更主流的B860晶片組主板將會在2025年開年投入市場。那麼這次給大家帶來的是來自華碩的ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板的圖賞，一起來看看這新一代主板和過去相比，有哪些進化的地方。
拿到主板的第一眼，濃郁的像素風風格便撲面而來。主板上幾乎所有顯眼的印刷圖案都採用了大顆粒像素風設計，而且相比上代在首槽M.2散熱裝甲和南橋上加入彩色圖案的操作，這代B860-F使用純粹的黑灰配色，個人感覺更符合ROG一貫以來的高端電競風格。
在左邊CPU散熱裝甲上，標誌性的「敗家之眼」燈板從上代靠下的位置重新放回上方，使其更容易在裝入機箱時被看到，但也同時沿用了雙層裝甲的設計，構造出更豐富的層次感和更強的機甲風。燈板上「敗家之眼」的設計也與整個主板風格統一，採用類似紅白機顯示的像素矩陣構成，當其亮起RGB燈效的時候，復古與現代風格完美融合，別有一番風采。
馬甲上方，CPU供電接口較上代進行了升級，從8 2PIN變成了雙8PIN接口，供電能力更強。而在主板右邊，4條DDR5整齊排列，據華碩官方介紹，這4條內存插槽單槽支持48GB的容量，最高支持頻率可達9066MHz（OC）。內存槽上方和右側分別配有3個風扇/水泵供電接口、1個5V ARGB接口和1個板載開機鍵。
再往下看，就是主板的24PIN接口、前置的USB 3.2 10Gbps C口和USB 3.2 Gbps接口，而4個SATA 3.0接口則被放在了南橋的散熱馬甲下，比上代直接裸露的設計更加整潔美觀。
視線回到主板中央，CPU插座下面是散熱配置最好的第一條M.2插槽，可以看到散熱馬甲的右邊有個相當熟悉的塑料卡扣，沒錯，這就是華碩的新一代Q-Release易拆裝設計，之前已經在X870E和Z890主板上亮過相，只需要向右掰開卡扣，散熱裝甲拆下散熱裝甲，十分方便。同樣採用了新一代Q-Release易拆裝設計的還有下方的顯卡插槽，安裝和拆卸都無需按動最右邊的卡扣，安裝時對準插入即可，拆卸時只需先抬起顯卡擋板一端，然後便可鬆開卡扣拆下。顯卡插槽周圍有金屬加固，以應對份
量頗重的旗艦顯卡。
除了拆裝方式上有升級，第一槽M.2的速率也有提升，從原先的PCIe 4.0×4變成了PCIe 5.0×4，以更好地適應未來存儲的需求。
南橋和主板下方的3個M.2 SSD散熱裝甲是這塊B860-F的另一個視覺亮點。南橋裝甲被分成了兩個部分，一個是用點陣組成的「敗家之眼」標誌，有點自家CROSSHAIR X870E HERO的那塊大散熱片的味道，另一部分則和下方的M.2散熱裝甲組成系列名稱「STRIX」的字樣，大大彰顯了主板的系列屬性，十分鮮明。
另一條PCIe 4.0×4插槽在主板最下方，與最上方的顯卡插槽隔了約3槽的距離，這樣的設計更有利於安裝額外的PCIe設備，不用擔心顯卡一裝就什麼接口都看不見了，比之前兩條PCIe槽相隔兩槽的設計擁有更高的寬容度。
主板底部就是一系列的擴展接口了，包括風扇PWM接口、5V ARGB 接口、USB2.0接口等，這裡就不展開敘述了，等正式評測時再慢慢細聊。而背部接口則有所升級，上代的B760-F GAMING WIFI是沒有雷電4接口的，這代主板就補全了這個缺憾，配上了雷電4接口，讓有需要的用戶能夠享受高速傳輸所帶來的便利。背板上帶有小閃電符號的就是雷電4接口。
其他接口則保持不變，依舊配有6個USB 3.2 5Gbps和1個USB 3.2 10Gbps Type-A接口，以及1個USB 20Gbps的Type-C接口。而一鍵清除BIOS、BIOS刷新按鈕這兩個方便DIY用戶「折騰」的按鈕自然不會缺席，可以說在可玩性這塊，ROG是從來不會讓玩家失望的。
另外，這塊主板的無線網卡也升級到了聯發科的MT7925B22M 網卡，支持WiFi 7，頻寬可達320MHz，支持4096-QAM，理論最大峰值可達6.5Gbps，比上代的WiFi 6E網卡更快更穩定。
總而言之，這塊ROG STRIX B860-F GAMING WIFI 在外觀上具備了強烈的像素風格，同時更加強調「STRIX」系列元素在主板上的體現，而在接口上，華碩也做了相應的提升，像新一代的M.2快拆按鍵和顯卡快拆設計，以及PCIe 5.0 M.2接口和雷電4接口的加入，都讓這塊主板的體驗向著「完美」更進一步。那麼這塊主板的實際供電用料、供電能力、內存超頻等方面的表現，則需要進一步的拆解和用Ultra 9 285K來驗證了，有興趣的用戶不妨關注我們的網站，我們會儘快帶來詳細的評測，到時候就來一見分曉吧！
