分析師喊逢低買進晶片設備股
市場謠傳台積電因憂心客戶需求，要晶片設備商推遲交機時間，衝擊歐美晶片概念股走跌。然而，分析人士反倒認為，這已不是什麼新聞，晶片設備類股拉回反倒創造買進機會。
路透社15日獨家引述未具名消息人士報道，台積電因對客戶需求日益感到不安，已要求重要供應商延遲高端晶片製造設備的交機時間。供應商目前預測，延遲狀況應是短暫的。對此，台積電僅表示不會對「市場謠言」做出回應。
根據消息，荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）也是受到影響的企業。ASML首席執行官Peter Wennink上周接受路透專訪時曾透露，部分高端設備訂單遭到推遲，估計是「短期管理」問題。
針對台積電因招募不到勞工、亞利桑那州廠投產時間被迫延遲至2025年的問題，Wennink表示，把台灣工人帶到亞利桑那州建廠、其他地區就少了建廠人力，實在有點禍不單行。
Degroof Petercam分析師Michael Roeg指出，AI雖有利為英偉達代工晶片的台積電，需求卻不足以彌補手機、筆記本、工業及車用晶片終端市場疲弱不振的問題。
台積電ADR 15日聞訊下挫2.43%、收89.25美元，創5月16日以來收盤新低。台積電重要客戶諸如蘋果（Apple Inc.）、英偉達（Nvidia Corp.）及超微（AMD）也下跌0.42%、3.69%、4.82%。台積電晶片代工競爭對手格芯（GlobalFoundries, GF）、英特爾（Intel Corp.）則下挫4.41%、2.04%。
美國其他半導體設備類股同步走跌。晶片檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）下挫5.35%，跌幅居費半30支成分股之冠。半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、半導體設備業龍頭廠商應用材料（Applied Materials Inc.）、ASML ADR也下挫5.08%、4.37%、4.06%。
在阿姆斯特丹交易所掛牌的荷蘭半導體設備製造及材料供應商ASM國際（ASM International）、荷蘭半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.則分別下挫6.60%、4.77%。
MarketWatch報道，Citi Research分析師Atif Malik 15日發布研究報告指出，上述報道「並非新聞」，晶片設備類股只要拉回、即是買進良機。「東京威力科創（TokyoElectron）、應材早就說過，今（2023）年先進晶片市況疲軟的現象，將獲得邏輯IC成熟製程抵消。」
Malik最近曾在花旗舉辦的全球科技論壇指出，東京威力科創透露部分先進制程設備訂單遭推遲一至兩季，科磊則說成熟製程項目已收到超過9億美元訂金。
Jefferies分析師Mark Lipacis 14日稍晚在路透社報道披露前才剛通過研究報告指出，半導體資本設備（semiconductor capital equipment, SCE）類股的表現與先進封裝息息相關。他相信，通過先進封裝，2024年筆記本中央處理器（CPU）搭載的晶片數，將從2023年的900萬顆數據中心CPU/繪圖處理器（GPU）一口氣增長10倍至9,000萬顆，如此才能支持生成式AI及大型語言模型（LLMs）。
Lipacis指出，若LLMs也能通過智慧型手機進行推論，則先進封裝的整體潛在市場（Total addressable market, TAM）有望額外增長10倍，估計最快2025年有機會實現，屆時高端智能機數量增至5.5億支、TAM約為13億美元。他說，應材、科磊、科林、Camtek Ltd.、Onto Innovation Inc.及Disco Corp.依舊是首選個股。
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